在使用如塑料薄膜、橡胶和纤维织物等固体聚合物材料时，材料的性能不仅与其本体性质有关，而且材料的表面性能因素也占相当大的比重。
例如涉及到粘接、吸附、摩擦、表面硬度等的场合。因此为了更适应现代社会对材料多功能化的需求，常常对材料进行表面改性。
本文介绍一种较新型的干式改性方法——等离子体表面改性。

随着基础工业及高新技术产品的发展，对优质、高效表面改性及涂层技术的需求向纵深延伸，
国内外在该领域与相关学科相互促进的局势下，在诸如"热化学表面改性"、"高能等离子体表面涂层"、
"金刚石薄膜涂层技术"以及"表面改性与涂层工艺模仿和性能预测"等方面都有着突破的进展。

近期，中国科学院合肥物质科学研究院技术生物与农业工程研究所研究员黄青课题组通过设置不同气体条件，
利用低温等离子体技术，对广谱类代表性抗生素诺氟沙星进行处理，
发现低温等离子放电产生的活性因子对降解水体中的抗生素有重要作用。
相关成果被环境科学类期刊Chemosphere在线发表。

目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。
在这样的封装与组装工艺中，最大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。
由于在粘结表面有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。
为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。
提高实践证明，在封装工艺中适当地引入等离子清洗技术进行表面处理，可以大大改善封装可靠性和提高成品率。

随着PCB的工艺技术的发展，刚挠结合印制线路板将会是今后的主要发展方向，
而等离子处理工艺在刚挠结合印制线路板的孔清洗生产中将会发挥越来越重要的作用。
随着挠性印制电路板以及刚挠结合印制线路板需求量的增加，
在今后的工艺生产中会越来越多地用到等离子体处理工艺。
等离子处理工艺将会成为影响刚挠结合印制线路板镀孔效果优劣的关键因素，
因此，必须要对等离子处理工艺进行研究，并进一步优化等离子处理的工艺参数。

等离子表面处理技术是一种利用等离子体对材料表面进行物理或化学处理的方法。通过等离子体的激发和反应，可以改变材料表面的化学组成、晶体结构和表面形貌等特性，从而改善材料的性能。
在新能源电池的应用中，等离子表面处理技术可以用于提高电池的能量密度、延长电池的寿命和提高电池的安全性能等方面。

等离子和电晕处理方式不一样样，电晕只能处理很薄的东西，如塑料膜一类的东西，要求处理物体积不能大了，用于宽面积处理。