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COG显示芯片邦定
COG显示芯片邦定 在玻璃基板（LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中，当芯片粘接后进行高温硬化时，在粘结填料表面有基体镀层成分分析出情况。还时有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘接填料。如果能在热压绑定工艺前用等离子清洗去除这些污染物，刚热压绑定的质量能够大幅提升。进一步说，由于基板与祼芯片IC表面的润湿性都提高了，则LCD-COG模块的粘结密接性也能提高，同时也能够减少线条腐蚀的问题。 上一篇半导体硅片下一篇ACF-FPC排线邦定 |
